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Peter Wolters Surface Technologies GmbH & Co. KG


Peter Wolters Surface Technologies ist seit 4 Jahrzehnten ein führender Halbleiterequipment-Hersteller.

 

In kürzester Zeit avancierte Peter Wolters Equipment zur Nr. 1 der Zulieferer der europäischen Halbleiterfertigung und hat gegen stärkste Konkurrenz weltweit den dritten Platz bei der Bestückung von 300 mm Fabriken eingenommen.

 



Polierkopf des PM300 Apollo für 300 mm Wafer

Schlüsselfertige Geräte zum Chemisch-Mechanischen Polieren können Strukturen im Nanometer-Bereich erzeugen.

PM 200 Gemini für 4 inch bis 8 inch Wafer sowie PM 300 Apollo und HT-Cube 300 für 12 inch Wafer sind völlig automatisiert und speziell für hohe Prozessstabilität und höchste Zuverlässigkeit ausgelegt.

 

Größte Kapazität bei verschiedenen Prozessen können alle Anforderungen auch für Vielfach-Stufenprozesse bis drei Stufen erfüllen.

 

Peter Wolters Surface Technologies ist das Unternehmen mit der längsten Produktionserfahrung in CMP von 300 mm Wafern. Neue Entwicklungen sichern einen beständigen Wettbewerbsvorsprung.

 

Mit Fraunhofer ISIT wird erfolgreich in der Entwicklung von CMP Prozessen kooperiert. Drittmittel-Förderung und die ISIT-Kompetenz machen diese Zusammenarbeit zu einem Musterbeispiel für Technologietransfer made in Itzehoe.

 

Peter Wolters firmiert seit Neuestem unter Peter Wolters - A Novellus Systems Company. Das US-amerikanische Unternehmen Novellus ist einer der führenden Hersteller für Schichterzeugung in der Halbleiterindustrie.

 




Letzte Änderung: 26.12.2009

© Gesellschaft für Technologieförderung Itzehoe mbH



CMP Clustertool PM200 Gemini, eingesetzt in der Produktion von 150 mm und 200 mm Wafern

Kontakt:

Peter Wolters Surface Technologies GmbH & Co. KG
Fraunhoferstraße 1
25524 Itzehoe
Tel: 04821-17 43 03
Fax: 04821-17 42 50
www.peter-wolters.com

CMP Chemisch-Mechanisches Polieren ist in der Halbleiter-industrie das Verfahren der Wahl, um Ober-flächen hochpräzise zu planarisieren.

Diese Planarität ist Voraussetzung vor allem für die Beherrschung der Lithographieprozesse bei der Herstellung von modernen integrierten Schaltungen (ICs).

Fortschrittliche Bauelemente mit acht Metallebenen oder mehr können sogar nur noch mit Hilfe von CMP hergestellt werden.

Chemisch-Mechanisches Polieren kombiniert mechanischen Abtrag mit Polierkörnern kleiner 100 nm Durchmesser und einen Ätzabtrag durch geeignete Chemikalien. Erzielt werden Oberflächen-Rauigkeiten im Angström-Bereich.